??作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB線路板已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的非常重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB線路板在電路板廠生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。

??對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB線路板在電路板廠制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到確保，本文總結(jié)了失效分析技術，供參考借鑒。

??1.外觀檢查

??外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB線路板的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB線路板的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效區(qū)域的特征。

??2.X射線檢查

??對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB線路板的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線系統(tǒng)來檢查。X光系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。該技術更多地用來檢查PCBA焊點內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業(yè)X光設備的分辨率可以達到一個微米以下，并正由二維向三維成像的設備轉(zhuǎn)變，甚至已經(jīng)有五維(5D)的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實際的應用。